Wärmeleitmaterial wird verwendet, um nicht wärmeleitende kleinste Einschlüsse
(z. B. Luft zwischen Prozessor und Kühlkörper) auszufüllen.
Wärmeleitmaterial zeichnet sich dadurch aus, daß die Wärmeleitfähigkeit des
verwendeten Materials besser ist als die der zu vermeidenden Einschlüsse.
Da die thermische Leitfähigkeit des Wärmeleitmaterials zumeist schlechter ist als
die des Kühlkörpers, ist im Normalfall eine möglichst geringe Dicke des
Wärmeleitmaterials wünschenswert.
Es gibt verschiedene Grundtypen von Wärmeleitmaterialien:
Wärmeleitfolien (thermisch leitende Folien)
Wärmeleitkleber (thermisch leitender Kleber)
Wärmeleitpad (thermisch leitendes Pad)
Wärmeleitpaste (thermisch leitende Paste)